[发明专利]高功率发光二极管芯片封装结构与制造方法

摘要

本发明公开了一种高功率发光二极管芯片的封装结构及其制造方法。封装结构的主要特点在于具有一由金属材料与绝缘材料所一体成型构成的底座。该金属材料分别构成一个由底座上表面、以及底座下表面或侧面分别透出的散热座；以及多个位于该散热座四周适当位置、由底座上表面以及底座下表面或侧面分别透出的电极。该绝缘材料位于该散热座与电极之间，致使散热座与任一电极、以及任二电极之间是绝缘黏合的。发光二极管芯片即黏固于散热座的上表面，发光二极管芯片的正负电极则通过导线分别连接到底座的上表面电极，外部电源经底座的下表面电极、底座上表面电极、与导线向芯片提供电流让此芯片发光。

主权项

1.一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，至少包含：至少一发光二极管芯片；一底座，由一散热座、多个电极、与一绝缘物所一体成型构成，所述散热座与所述多个电极由一金属材料所构成，所述绝缘物设置于所述散热座与所述多个电极之间，致使所述散热座与所述多个电极黏合为一体，并使所述散热座与任一所述电极、以及任二所述电极之间是电气绝缘的，所述发光二极管芯片黏固于所述散热座的上表面；一反射板，通过一适当的结合剂与所述底座的上表面黏合，其内部适当位置处具有一适当口径且上下贯通的一穿孔，以暴露出所述散热座的上表面以用于固晶、以及所述多个电极的上表面的至少部分面积，所述穿孔内壁具有高反射率；多条导线，连接所述发光二极管芯片的电极与所述多个电极；以及一填充物，由一透光性材料构成，位于所述反射板的穿孔内以封固所述发光二极管芯片与所述多个导线。