[发明专利]半导体元件稳压测试方法及稳压测试治具

摘要

本发明提供一种半导体元件稳压测试方法及稳压测试治具。测试方法主要于下压头负压吸起待测半导体元件移至测试治具定位后，利用下压头同时对待测半导体元件内外围施以正压气体压力及机械压力，使待测半导体元件平稳而不翘曲地与测试治具的探针接触导通，再由测试系统进行功能性检测，稳压测试治具则利用基座中装设一由缓冲弹簧顶持的下承座，且令设于下承座中的复数探针顶部的触接端不凸伸至下承座的定位槽中。通过本发明，借以在待测半导体元件连同下承座受压下降时，所述这些探针才凸伸与待测半导体元件底面接点接触导通，使半导体元件在测试过程中不易损坏。

主权项

1.一种半导体元件稳压测试方法，其特征在于，所述半导体元件稳压测试方法包含如下步骤：利用下压头以负压吸附手段吸起待测半导体元件移至测试治具中预定处定位，再停止负压吸附作用；利用下压头以机械施压手段对待测半导体元件外围部位施以一机械压力；利用下压头内部以正压供气手段对所述待测半导体元件内围部位施以正压气体压力，与所述机械施压手段同步进行，所述正压供气手段所使用的气体压力小于机械压力，使所述待测半导体元件平贴于测试治具的测试工作面，使所述待测半导体元件底面的复数接点分别与所述测试工作面中相对应的探针接触；由测试系统通过测试治具中的复数探针对所述待测半导体元件进行功能性检测，判断所述半导体元件的功能是否正确；以及停止机械施压及正压供气，并改以负压抽气手段吸取检测后半导体元件移至预定位置处。