[发明专利]半导体存储卡无效

专利信息
申请号: 200710004368.5 申请日: 2007-01-24
公开(公告)号: CN101008990A 公开(公告)日: 2007-08-01
发明(设计)人: 太田洋一;小泽熏 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01L25/00;H01L25/18;H01L23/488
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 李峥;于静
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种连接外部装置并输入输出信号的半导体存储卡,其具备:电路基板,其上表面形成有连接基板布线的基板端子,下表面设有用于向所述外部装置输入输出信号的输入输出卡端子、提供电源的电源卡端子、和通过连接所述外部装置而连接接地电位的接地卡端子;非易失性存储器芯片,放置在所述电路基板的上表面上,接近其第1边形成有多个第1接合焊盘,该第1接合焊盘与沿着所述第1边形成于所述电路基板上的多个第1基板端子引线接合;和控制器芯片,放置在所述非易失性存储器芯片上,形成有多个第2接合焊盘,该多个第2接合焊盘与沿着和所述第1边相邻的所述非易失性存储器芯片的第2边形成于所述电路基板上的多个第2基板端子引线接合,并且该控制器芯片控制所述非易失性存储器芯片。所述电源卡端子或所述接地卡端子具有:通过所述电路基板沿着所述第1基板端子和所述第2基板端子连接所述外部装置的连接部;和从该连接部延伸的延伸部。
搜索关键词: 半导体 存储
【主权项】:
1.一种半导体存储卡,是连接外部装置并输入输出信号的半导体存储卡,其特征在于,具备:电路基板,其上表面形成有连接基板布线的基板端子,下表面设有用于向所述外部装置输入输出信号的输入输出卡端子、用于提供电源的电源卡端子、和通过连接所述外部装置而连接接地电位的接地卡端子;非易失性存储器芯片,其被放置在所述电路基板的上表面上,接近其第1边形成有多个第1接合焊盘,该第1接合焊盘与沿着所述第1边形成于所述电路基板上的多个第1基板端子引线接合;和控制器芯片,其被放置在所述非易失性存储器芯片上,形成有多个第2接合焊盘,该多个第2接合焊盘与沿着和所述第1边相邻的所述非易失性存储器芯片的第2边形成于所述电路基板上的多个第2基板端子引线接合,并且该控制器芯片控制所述非易失性存储器芯片;其中,所述电源卡端子或所述接地卡端子,以通过所述电路基板沿着所述第1基板端子和所述第2基板端子的方式,具有连接所述外部装置的连接部,和从该连接部延伸的延伸部。
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