[发明专利]半导体器件的制造方法无效
| 申请号： | 200710004392.9 | 申请日： | 2007-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101032847A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 土田清 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | B29C33/72 | 分类号： | B29C33/72;B29C43/32;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在压模的下模上布置掩模片、清洁片和橡胶清洁树脂条，并且其后使压模夹紧，允许模腔的内部填充清洁树脂，以使压模清洁，由此即使在其中仅用罐的注入压力难以使树脂进入的部分，也能填充清洁树脂。因此，能实行压模的清洁，而不受传递模压时的树脂注入压力的影响，并且可以改进压模的可清洁性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体器件的方法，包括步骤：(a)准备用于缠住清洁树脂的压模清洁片；(b)在压模的第一模或第二模上方，与所述压模的阴模相对应地布置所述压模清洁片，所述压模包括一对所述第一模和所述第二模，并且在所述压模清洁片上方布置橡胶清洁树脂；(c)用所述第一模和所述第二模将所述压模清洁片和所述橡胶清洁树脂夹紧，并且在模腔中填充由夹紧的压力所形成的清洁树脂；以及(d)使所述清洁树脂固化，并且其后从所述压模中取出所述压模清洁片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社瑞萨科技，未经株式会社瑞萨科技许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710004392.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
