[发明专利]由门阵列结构建立集成电路电容的方法和装置有效
申请号: | 200710004437.2 | 申请日: | 2007-01-22 |
公开(公告)号: | CN101005070A | 公开(公告)日: | 2007-07-25 |
发明(设计)人: | 小安东尼·科雷尔;本杰明·J·鲍尔斯;道格拉斯·T·拉姆;尼施斯·罗哈特吉 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L21/822 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张波 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种在集成电路内采用门阵列建立电容结构的方法和装置。实施例包括一种方法,所述方法包括:在集成电路设计中布置由P型场效应晶体管(P-fet)和N型场效应晶体管(N-fet)构成的门阵列;将一个或多个P-fet的漏极和源极以及一个或多个N-fet的栅极耦接至电源地;以及将所述一个或多个P-fet的栅极以及所述一个或多个N-fet的漏极和源极耦接至电源的正电压。在一些实施例中,通过分别将一个或多个P-fet和一个或多个N-fet偏置到正电压和地,使由P-fet和N-fet构成的电容装置的源极到漏极泄漏电流最小化。在其他实施例中,可以采用熔性元件实现所述电容结构,从而在发生短路时隔离所述电容结构。 | ||
搜索关键词: | 门阵列 结构 建立 集成电路 电容 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于在集成电路中提供电容的装置,包括:通过衬底的第三扩散体积互连的第一扩散体积和第二扩散体积,其中所述第一扩散体积和所述第二扩散体积与第一电压供应耦接;以及通过基本不导电的层与所述第三扩散体积耦合的多晶硅材料,其中所述多晶硅材料和所述第三扩散体积与第二电压供应相耦接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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