[发明专利]真空超热导散热器有效

专利信息
申请号: 200710004600.5 申请日: 2007-01-19
公开(公告)号: CN101227811A 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 林义民;谢福星 申请(专利权)人: 林义民;谢福星
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427;F28F1/44
代理公司: 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 代理人: 王锁林
地址: 215300江苏省昆山市长江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种真空超热导散热器,系应用于电脑中机板上CPU等热接合以发散热能,包括一鳍片模组、热接合于CPU的导热模组以及散热风扇,并由至少一真空超导热管连结上述鳍片模组及导热模组,形成立体架组形态配置及超导热管快速热能传递,另于鳍片模组与超导热管连结未端伸出点设有隔离罩,以快速分散末端热能,并利于超导热管与鳍片模组之组合加工,通过设置于上述鳍片模组上方的散热风扇,使风流同时带离鳍片模组及导热模组上热能发散,藉以改善热传递性、组件组合工时、成本与热发散效率等问题。
搜索关键词: 真空 超热导 散热器
【主权项】:
1.一种真空超热导散热器,包括鳍片模组和散热风扇,该散热风扇设置于鳍片模组上方,其特征是还包括:一个导热模组;以及,至少一个超导热管,一端连结于上述鳍片模组,另一端连结于上述导热模组;上述超导热管连结上述鳍片模组及导热模组,形成立体架组形态配置,并通过超导热管快速将热贴合于电子组件所传递热能传送至鳍片模组,借助散热风扇高效率发散。
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