[发明专利]光学半导体封止用透明环氧树脂组合物和使用该组合物的光学半导体集成电路器件有效
| 申请号： | 200710004791.5 | 申请日： | 2007-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101012330A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 内田建次;平泽宏希;岛田克实;上西伸二郎;大田真也 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司;日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K5/17;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘慧;杨青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了在使用引线框架的光学半导体集成电路器件中的光学半导体封止用透明环氧树脂组合物，该组合物包括(A)环氧树脂，(B)硬化剂，(C)硫醇，(D)具有以下化学式1所示结构的胺基硬化催化剂，其中R1是氢原子(－H)、烷基或苯基，R2是烷基(－CH3、－C2H5、－C3H7)。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 半导体 封止用 透明 环氧树脂 组合 使用 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
1.在包含引线框架的光学半导体集成电路器件中包括以下的(A)到(D)的组成的光学半导体封止用透明环氧树脂组合物：(A)环氧树脂；(B)硬化剂；(C)硫醇；和(D)具有以下化学式1所示结构的胺基硬化催化剂，化学式1![]()
R1是氢原子(-H)、烷基或苯基，R2是烷基(-CH3、-C2H5、-C3H7)。
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