[发明专利]纳米晶硅的等离子体沉积方法无效
申请号: | 200710005080.X | 申请日: | 2007-02-14 |
公开(公告)号: | CN101245447A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 李沅民;马昕 | 申请(专利权)人: | 北京行者多媒体科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/24;C23C16/52;H01L31/0216 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100086北京市海淀区中关村南大街*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种纳米晶硅的等离子体沉积方法。传统方法制作氢化纳米晶硅(nc-Si)薄膜是在等离子体增强化学气相沉积(PECVD)过程中用氢气高度稀释硅烷。与此不同,本发明中使用惰性气体混合物高度稀释硅烷。惰性气体稀释法增强了薄膜沉积速率,使生长出的薄膜更均匀,消耗气体更少,薄膜的电子性能和微结构更良好,结晶度也更容易控制。这种制作氢化纳米晶硅的方法更适合于生产薄膜硅太阳能电池。 | ||
搜索关键词: | 纳米 等离子体 沉积 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种纳米晶硅薄膜,通过PECVD方法而生产,厚度为10-3000nm,平均晶粒大小为5-50nm,其特征在于:该薄膜是一种氢化纳米晶硅薄膜,其沉积过程需要一种主要成分为惰性气体,并包括少量硅烷的源气体混合物,其中惰性气体对硅烷的流量比例范围在5-300之间。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的