[发明专利]多结薄膜光伏器件的制作无效
申请号: | 200710005088.6 | 申请日: | 2007-02-14 |
公开(公告)号: | CN101246929A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 李沅民;马昕 | 申请(专利权)人: | 北京行者多媒体科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/075 | 分类号: | H01L31/075;H01L31/042;H01L31/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100086北京市海淀区中关村南大街*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种多结薄膜光伏器件的制作方法。在基于硅薄膜的由多个p-i-n单元依序叠加形成的多结光伏器件中,一个复合层在至少一对相邻单元的n层和p层之间形成,从而消除n-p分界面的导电屏障并改善多结光伏器件的性能。复合层由含有带隙缩窄元素,如锗、锡、镓的重掺杂的n型和p型硅薄膜合金构成。厚度不大于6纳米的窄带隙复合层可以是非晶态的或是纳米晶态的。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 器件 制作 | ||
【主权项】:
1. 一个多结光伏器件,由多个基于硅薄膜的光伏单元重叠而成,每个光伏单元由以下部分组成:a.一个p层,由硼掺杂的氢化非晶硅及其合金构成,厚度不超过30纳米;b.一个n层,由磷掺杂的氢化非晶硅及其合金构成,厚度不超过50纳米;c.一个i层,由非掺杂的氢化非晶硅及其合金构成,并被放置在所述p层和所述n层之间;所述的多结光伏器件,其特征在于:所述氢化非晶硅及其合金包括非晶硅及其合金、纳米晶硅及其合金以及混相硅及其合金。所述光伏单元相继串接形成叠式排列,每个后列单元的i层能带隙宽度小于其前列单元的i层能带隙宽度,并且至少任何相邻光伏单元中的一对被一个复合层连接起来。所述复合层是由掺杂的硅合金薄膜组成,其厚度不超过6纳米,能带隙不宽于所述复合层直接接触的相邻光伏单元中的n层和p层的能带隙宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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