[发明专利]用于整体封装光电子装置、IC芯片、和光传输线的设备和方法有效
| 申请号： | 200710005253.8 | 申请日： | 2004-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN101013188A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 盖伊·莫施·科恩;法阿德·伊莱亚斯·多阿尼;珍宁·M·特拉维拉 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H04B10/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开用于封装光通信装置的设备和方法，该光通信装置包括光学基座结构，如硅光学基座(SiOB)。一种光通信设备，包括有形成于其中的电变向通路的基片。光电子(OE)芯片和集成电路(IC)芯片安装在该光学基座上，并用该电变向通路实现电连接。该电变向通路沿与基片表面垂直方向及横向方向两个方向上伸延，以便能够在垂直于光学基座表面上，以非常紧凑的方式安装OE芯片和IC芯片，并用电变向通路实现电连接。更准确地说，OE芯片和IC芯片安装在光学基座上，使OE芯片的光发射表面或光接收表面，基本上垂直于有触点的IC芯片表面，并使平行于基片表面安装的光传输线，能够直接与OE芯片耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 整体 封装 光电子 装置 ic 芯片 传输线 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光学基座，包括：有第一表面、第二表面、和第三表面的基片，其中第一和第二表面定义两个基本上平行的平面，而其中第三表面定义的平面基本上垂直于第一和第二表面定义的平面；和形成在基片内的导电通路，该导电通路有第一端部露出在该第三表面上，和第二端部露出在该第二表面上。
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