[发明专利]一种单一内嵌多晶硅存储结构及其操作方法有效
申请号: | 200710005307.0 | 申请日: | 2007-02-14 |
公开(公告)号: | CN101030582A | 公开(公告)日: | 2007-09-05 |
发明(设计)人: | 吴昭谊 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;G11C16/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 韩宏 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种单一内嵌多晶硅存储结构,其包括存取晶体管以及形成于硅衬底上的存储元件。此存取晶体管包括植入于硅衬底中的源极与漏极扩散区域、以及形成于硅衬底上并介于源极与漏极扩散区域之间的多晶硅控制栅极。此存储结构包括植入于硅衬底中的源极与漏极扩散区域、以及形成于此硅衬底上并介于源极与漏极扩散区域间的多晶硅浮动栅极;然而,此源极扩散区域包括双扩散结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 单一 多晶 存储 结构 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
1.一种单一多晶硅存储器件,包括:衬底;控制栅极输入;一组位线输入;选择输入;形成于该衬底上的存取元件,其包括连接至该控制栅极输入的控制栅极、形成于该衬底中的共用扩散区域、以及形成于该衬底中并连接至该选择输入的扩散区域;以及形成于该衬底上的存储元件,该存储元件包括浮动栅极、该共用扩散区域,以及双扩散结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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