[发明专利]含银的铜合金无效
| 申请号： | 200710005434.0 | 申请日： | 2001-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101012519A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | A·博格尔;J·希格;H－A·库恩;J·F·布里蒂斯;R·N·卡隆;D·E·泰勒 | 申请（专利权）人： | 奥林公司;维兰德－工厂股份公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;H01B1/02;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种具有高强度、超过552MPa的屈服强度、超过80％IACS的高导电率的铜，以重量计，基本上包括：0.15％－0.7％的铬，0.005％－0.3％的银，0.01％－0.15％的钛，0.01％－0.10％的硅，最高达到0.2％的铁，最高达到0.5％的锡，以及余量的铜和不可避免的杂质。当加工路线包括在高于850℃下进行固溶加热退火(14)并且随后通过冷轧(20)形成片材、薄带材，冷轧期间插入罩式退火(22)时，该合金进一步具有基本上各向同性的弯曲特性。结果该合金特别适于形成用于汽车和多媒体应用的盒式电路接头。该合金也适用于形成棒材、线材或型材。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 | ||
【主权项】：
1.一种形成铜合金的方法，该铜合金具有高导电率，良好的抗应力弛豫性和各向同性的弯曲性能，该方法包括如下步骤：铸造铜合金，以重量计，该铜合金含有0.15％-0.7％的铬，余量的铜和不可避免的杂质，在700℃-1030℃的温度下热加工所述铜合金；冷加工所述铜合金，使其厚度减少40％-99％；和在350℃-900℃的温度下进行1分钟-10小时的第一次时效退火中，使所述铜合金退火。
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