[发明专利]基于二维基板的三维结构无效
| 申请号： | 200710005446.3 | 申请日： | 2007-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101037032A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | R·桑多茨;C·厄芬豪瑟 | 申请（专利权）人： | 霍夫曼－拉罗奇有限公司 |
| 主分类号： | B32B38/10 | 分类号： | B32B38/10;B01L3/00;B01J19/00;B81B1/00;B81C1/00;B81C3/00;G01N27/447;G01N30/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 范晓斌 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 微流器件包括层叠结构，该层叠结构包括多个层。至少一个层(1)包括微流结构或微流槽道(3)，所述层的至少一侧布置有另外的层(11)，该另外的层(11)包括三维结构(13)，使得该三维结构影响流体在微流槽道(3)中的流动特性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 二维 三维 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造微流器件的方法，该微流器件包括由各层叠层制成的层叠结构，其中：为了在优选为平面二维层中形成包括三维结构的至少一个层，通过蚀刻、冲压、切割、激光切割、辊轧切割或通过任意其它合适方法来制成特定图形或二维结构，随后进行机械和/或热成形步骤，以便形成与该二维图形或二维结构相对应的三维结构，其特征在于：用于形成该三维结构层的该基础二维层由各向异性材料构成，该二维层通过机械或热成形来处理，使得该二维图形或二维结构被迫使出到平面外，以便形成该三维结构。
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