[发明专利]布线基板及其制造方法、以及半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200710005464.1 | 申请日： | 2007-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101018453A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 小坂幸广;下石坂望;福田敏行 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/11;H05K3/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的布线基板具备：薄膜基材(4)、在薄膜基材上排列设置的多条导体布线(5a、5b)、及在各导体布线的端部附近通过金属镀覆形成的突起电极(7a、7b)。突起电极的在导体布线的宽度方向上的剖面的外表面在两侧部形成曲线，突起电极的在所述导体布线的长度方向上的剖面为矩形，导体布线包含具有布线宽度W1的第1导体布线(5a)及具有比布线宽度W1宽的布线宽度W2的第2导体布线(5b)，第1导体布线上的突起电极(7a)与第2导体布线上的突起电极(7b)的高度大致相等。相对于连接薄膜基材的突起电极与半导体元件的电极焊盘时施加的应力，实用中以充分的强度保持导体布线，得到充分的连接稳定性，能应对半导体元件的窄节距化的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 以及 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，具有：薄膜基材；在所述薄膜基材上排列设置的多条导体布线；以及在所述各导体布线的端部附近通过金属镀覆形成的突起电极；其特征在于：所述突起电极的在所述导体布线的宽度方向上的剖面的外表面在两侧部形成曲线，所述突起电极的在所述导体布线的长度方向上的剖面为矩形形状；所述导体布线包含具有布线宽度W1的第1导体布线、以及具有比布线宽度W1宽的布线宽度W2的第2导体布线；所述第1导体布线上的所述突起电极与所述第2导体布线上的所述突起电极的高度大致相等。
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