[发明专利]半导体晶片的清洗溶液及内连线结构的形成方法无效
| 申请号： | 200710005732.X | 申请日： | 2007-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN101063065A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 周俊利;谢志宏;章勋明 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C11D7/50 | 分类号： | C11D7/50;H01L21/768;C11D7/26 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶片的清洗溶液及集成电路的内连线结构的形成方法，上述半导体晶片的清洗溶液，包括：有机溶剂；金属试剂；置换剂；以及水。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 清洗 溶液 连线 结构 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片的清洗溶液，包括：有机溶剂；金属试剂；置换剂；以及水。
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