[发明专利]具天线导体的集成电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200710005772.4 | 申请日： | 2007-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN101246849A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 黄禄珍;陈伯钦;马玉林 | 申请（专利权）人： | 相丰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L21/60;H01L27/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种具天线导体的集成电路装置及其制造方法。此方法包含提供具有多个集成电路元件的一晶片；形成一第一天线导体于每个集成电路元件的表面上；形成多个金属凸块于该第一天线导体上方；涂布一绝缘层，以封装该多个集成电路元件，该绝缘层覆盖该多个金属凸块；移除该绝缘层的一部分以露出每个金属凸块的顶部；及以网版印刷方式形成一第二天线导体于该绝缘层上方。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 导体 集成电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种具天线导体的集成电路装置的制造方法，包含：提供具有多个集成电路元件的一晶片；形成一第一天线导体于每个集成电路元件的表面上；以网版印刷方式形成多个金属凸块于该第一天线导体上方；涂布一绝缘层，以封装该多个集成电路元件，该绝缘层覆盖该多个金属凸块；移除该绝缘层的一部分以露出每个金属凸块的顶部；及以网版印刷方式形成一第二天线导体于该绝缘层上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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