[发明专利]半导体晶片、半导体芯片、半导体器件及晶片测试方法

摘要

本发明的半导体晶片包括连接了半导体芯片的内部电路和测试焊盘的开关电路。此外，在划线区域或所述半导体芯片内，包括开关控制用焊盘，它被上拉或下拉到所述半导体晶片的衬底电位的同电位，被提供用于使所述开关电路导通的与所述衬底电位不同的电位的信号。而且，在所述测试焊盘上，连接有插入在所述测试焊盘间且相互相邻的所述半导体芯片的各个所述开关电路。

主权项

1.一种半导体晶片，其上纵横地整列排列而形成多个半导体芯片，在作为用于进行切割的区域的划线区域中设有晶片测试用的测试焊盘，该半导体晶片包括：开关电路，连接所述半导体芯片内所形成的内部电路和所述测试焊盘；以及开关控制用焊盘，在所述划线区域或所述半导体芯片内，被上拉或下拉到所述半导体晶片的衬底电位的同电位，被提供用于将所述开关电路导通的与所述衬底电位不同的电位的信号，在所述测试焊盘上，连接了插入在所述测试焊盘间且相互相邻的半导体芯片的各个开关电路。