[发明专利]用于芯片卡的触点接通装置无效
申请号: | 200710006238.5 | 申请日: | 2007-02-07 |
公开(公告)号: | CN101017939A | 公开(公告)日: | 2007-08-15 |
发明(设计)人: | M·里希特 | 申请(专利权)人: | 伦伯格连接器有限公司 |
主分类号: | H01R12/22 | 分类号: | H01R12/22;H01R12/32;H01R13/42;H01R13/66;H01R13/719;G06K7/04;G06K17/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张兆东 |
地址: | 德国沙尔*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种用于芯片卡的触点接通装置,特别是用于例如芯片卡读取设备、移动电话等电子设备的SIM卡,包括一个由绝缘材料制成的接触支架和锚定在所述接触支架内的各接触元件用于将芯片卡的接触面与一个包含在设备内的电路载体如印制电路板的印制导线相连接,其中各接触元件分别具有一个接触部段用于触点接通芯片卡、一个连接部段用于触点接通设备上的电路载体以及一个锚定部段用于固定在接触支架内,本发明的特别之处在于在接触支架内整合电子构件,其通常位于配备触点接通装置的设备的电路载体上。这样的电子构件实现至少一个保护电路如防止高电流、过压或高频能量和/或实现电磁干扰滤波器功能,并且电子构件特别是压敏变阻器。电子构件例如也可以是上拉或下拉电阻。 | ||
搜索关键词: | 用于 芯片 触点 接通 装置 | ||
【主权项】:
1.一个用于芯片卡特别是用于例如芯片卡读取设备、移动电话等电子设备的SIM卡的触点接通装置(10),包括一个由绝缘材料制成的接触支架(11)和锚定在所述接触支架内的各接触元件(13)用于将芯片卡的接触面与一个包含在设备内的电路载体如印制电路板的印制导线相连接,其中各接触元件(13)分别具有一个用于触点接通芯片卡的接触部段(15)、一个用于触点接通设备上的电路载体的连接部段(14)以及一个用于固定在接触支架(11)内的锚定部段(16),其特征在于,将电子构件(17)整合在接触支架(11)内。
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