[发明专利]芳族化合物的氢化无效
| 申请号： | 200710006317.6 | 申请日： | 2007-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101045669A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | J·荣·刘 | 申请（专利权）人： | 催化蒸馏技术公司 |
| 主分类号： | C07C5/10 | 分类号： | C07C5/10;C07C13/18;B01J23/835;B01J23/70 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郭国清;樊卫民 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种氢化芳族化合物生产氢化环状化合物的方法，包括在压力和温度条件下，使氢和芳族化合物接触，以使氢和芳烃化合物在催化剂存在下反应，所述的催化剂包括沉积在过渡型氧化铝载体上的4－14wt％的Ni和0.0－最高达约0.9wt％的Cu，所述过渡型氧化铝载体的BET表面积为约40－180m2/g，孔体积约0.3－约0.8cc/g的，优选在沸点至少高于所述芳族化合物和氢化环状化合物10的溶剂存在下进行反应，比如氢化苯生产环己烷。 | ||
| 搜索关键词： | 化合物 氢化 | ||
【主权项】：
1.一种氢化反应物流中的芳族化合物的方法，包括在压力和温度条件下使所述的反应物流与氢接触，以使所述的氢和芳族化合物在催化剂存在下反应得到氢化的环状化合物，所述的催化剂包括沉积在过渡型氧化铝载体上的4-14wt％的Ni和0.0-高达约0.9wt％的Cu，其中所述的过渡型氧化铝载体的BET表面积为约40-180m2/g，孔体积为约0.3-约0.8cc/g。
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