[发明专利]半导体元件安装基板和光发送模块有效

专利信息
申请号: 200710006326.5 申请日: 2007-02-02
公开(公告)号: CN101071808A 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 加贺谷修 申请(专利权)人: 日本光进株式会社
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L23/66;H05K1/18;H04B10/155
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 利用下述的光发送模块可解决本发明的课题:使用在半绝缘性半导体衬底上形成了光调制器集成激光器的半导体芯片(22),用第一键合引线(31)连接输入传送线路(27)与光调制器元件(21)的阳极电极,用第二键合引线(32)连接光调制器元件(21)的阳极电极与终端电阻元件(24)的一端,用第三键合引线(33)连接光调制器元件(21)的阴极电极与终端电阻元件(24)的另一端,用第四键合引线(34)连接光调制器元件(21)的阴极电极与接地电极(25),将第一键合引线(31)与输入传送线路(27)的连接部配置在对于第四键合引线(34)与接地电极(25)的连接部夹着半导体芯片(22)的相反一侧。
搜索关键词: 半导体 元件 安装 发送 模块
【主权项】:
1.一种先半导体元件安装基板,安装了具有光调制器的光半导体元件,并在基板表面上形成了接地电极、对该光调制器输入电信号的输入传送线路和对于已输入的电信号的终端电阻,其特征在于:在上述光半导体元件的表面上设置了用键合引线与上述接地电极连接的上述光调制器的阳极电极,用另一键合引线连接上述终端电阻的接地侧的电极与上述光调制器的阳极电极。
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