[发明专利]高比电容合金箔及其生产方法有效
| 申请号： | 200710006670.4 | 申请日： | 2003-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN1990890A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 王涛;粱岩;马保伟;刘桂云;徐涛;王琦 | 申请（专利权）人： | 东北轻合金有限责任公司 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22F1/04;B21B37/16;H01G4/002;H01G9/045 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 岳泉清 |
| 地址： | 150060黑*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 高比电容合金箔及其生产方法，本发明涉及的是一种铝基合金及其生产方法，合金成分重量份数比为：Cu 0.2、Mg 0.3、Zn 0.20、Mn 0.3、Fe 1.0、Si1.0、Ti 0.3、Al 100，配制原料，进行铸造，在600℃进行均化处理，在500℃下进行热轧成厚卷，再冷轧然后进行中间退火处理，中间退火温度控制在380～420℃，最终轧成0.04～0.05mm厚的箔材；其中所述的均匀化处理的保温时间为8小时。采用本发明的方法制造的产品具有理想的腐蚀速度，在规定的条件下，能形成均匀的多孔腐蚀表面，比电容可达370～430uFcm。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 金箔 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1、一种高比电容合金箔，其特征在于：合金成份重量份数比为：Cu 0.2、Mg 0.3、Zn 0.20、Mn 0.3、Fe 1.0、Si 1.0、Ti 0.3、Al 100，制成其厚度为0.04～0.05mm的箔材。
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