[发明专利]陶瓷基板无效
| 申请号： | 200710006710.5 | 申请日： | 2007-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101018449A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 山本耕平;滨野雅章 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种小型廉价的陶瓷基板。在本发明的陶瓷基板中，由于设置成在叠层内将孔(3)的小孔径彼此连接的状态，所以，在将布线图案(5)形成在将小孔径彼此连接的叠层之间的情况下，只要以避开小孔径的状态形成布线图案(5)即可，从而可实现叠层内的布线图案(5)的高密度化，和陶瓷基板(1)的小型化，并且随着其小型化，可减少材料费，获得廉价的陶瓷基板。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基板，其特征在于，具有：多片叠层的陶瓷薄板；设在所述陶瓷薄板上的形成为圆台状的孔；将多个所述孔在上下方向上连接而设置的通孔；和设在该通孔内的导体，多个所述陶瓷薄板通过将所述孔的小孔径的面侧彼此相互重合，在叠层内形成了所述小孔径彼此连接的所述通孔。
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