[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200710006750.X | 申请日： | 1999-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN101009257A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 清水浩也;西村朝雄;宫本俊夫;田中英树;三浦英生 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/50;H01L23/552;H01L23/64;H01L23/66 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供可靠性高，能够以低噪声进行高速动作的半导体装置。在同一个面内形成电源布线1003a、接地布线1003b和电信号布线1003c，与信号布线至少一部分的两侧相邻地形成电源布线或者接地布线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，在具备在一个主面上形成了用于供给电源电位的电源焊盘、用于供给接地电位的接地焊盘和用于输入输出信号的信号焊盘的半导体元件，以及用电源布线与上述电源焊盘相连接的外部连接用的电源凸起、用接地布线与上述接地焊盘相连接的外部连接用的接地凸起和用信号布线与上述信号焊盘相连接的外剖连接用的信号凸起的半导体装置中，特征在于：在上述信号布线的两侧相邻设置上述电源布线或者上述接地布线。
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