[发明专利]接触结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200710006764.1 | 申请日： | 2007-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN101241888A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张世明 | 申请（专利权）人： | 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/498;H01L23/544;H01L21/60;H01L21/48;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种接触结构，其包括接垫、高分子凸块以及导电层。接垫是配置于基板上。高分子凸块是配置于接垫上。导电层覆盖高分子凸块并且延伸至高分子凸块的外部，其中延伸至高分子凸块外部的导电层是作为测试垫。本发明另提出一种接触结构的制作方法，其首先提供基板，且基板上已形成有接垫。接着在接垫上形成高分子凸块，然后在高分子凸块上形成导电层，其中导电层会覆盖高分子凸块并且延伸至高分子凸块的外部，而延伸至高分子凸块外部的导电层是作为测试垫。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1. 一种接触结构，包括：接垫，配置于基板上；高分子凸块，配置于该接垫上；以及导电层，覆盖该高分子凸块并且延伸至该高分子凸块的外部，其中延伸至该高分子凸块外部的该导电层是作为测试垫。
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