[发明专利]实现虚拟热插拔的方法及实现虚拟热插拔的主机设备有效
| 申请号： | 200710006789.1 | 申请日： | 2007-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN101008911A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 迟立华 | 申请（专利权）人： | 杭州华为三康技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/267 | 分类号： | G06F11/267;H04L12/04;H04L12/24 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭晓东 |
| 地址： | 310053浙江省杭州市高新技术产*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种实现虚拟热插拔的方法及实现虚拟热插拔的主机设备；所述主机设备包括虚拟在位模块(7)，与热插拔处理模块(5)和中断触发模块(6)分别相连，用于屏蔽被测板卡的实际在位信号，产生主机设备执行板卡虚拟热插拔流程所需的虚拟在位信号。所述的方法用于被测板卡插置于主机设备的相应插槽中所进行的虚拟热插拔流程的测试，其包括以下步骤：步骤S1：屏蔽被测板卡的实际在位信号，产生虚拟在位信号；步骤S2：根据所述的虚拟在位信号，主机设备执行板卡热插拔处理流程的测试。因此，本发明实现了虚拟热插拔流程测试的全面性，提高了热插拔流程测试的效率，为测试自动化提供了一种有效的手段。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 虚拟 热插拔 方法 主机 设备 | ||
【主权项】：
1、一种实现虚拟热插拔的方法，用于被测板卡插置于主机设备的相应插槽中所进行的虚拟热插拔流程的测试，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤S1：屏蔽被测板卡的实际在位信号，产生虚拟在位信号；步骤S2：根据所述的虚拟在位信号，主机设备执行板卡热插拔处理流程的测试。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州华为三康技术有限公司，未经杭州华为三康技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710006789.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：热交换器
- 下一篇：测试内部时延的方法和处理数据帧的装置
