[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 200710006940.1 | 申请日: | 2007-01-31 |
公开(公告)号: | CN101043037A | 公开(公告)日: | 2007-09-26 |
发明(设计)人: | 町田悟;石井泰之;工藤敏生;高桥雅人;铃木征洋 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/78;H01L29/49;H01L29/423;H01L21/8247;H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种存储单元,具有:控制栅电极,通过栅绝缘膜布置在半导体衬底的主表面上;ONO膜,沿控制栅电极的侧表面和半导体衬底的主表面布置;存储栅电极,通过ONO膜布置在控制栅电极的侧表面上和半导体衬底的主表面上。使控制栅电极和存储栅电极在其上部上方分别形成有硅化物膜和通过使硅化物膜的表面氧化而形成的绝缘膜。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有非易失性存储器件的半导体器件,包括:半导体衬底;第一绝缘膜,在所述半导体衬底的主表面上方形成;控制栅电极,通过所述第一绝缘膜在所述半导体衬底上方形成;第二绝缘膜,沿所述控制栅电极的侧表面和所述半导体衬底的所述主表面形成;和存储栅电极,通过所述第二绝缘膜分别在所述控制栅电极的所述侧表面和所述半导体衬底的所述主表面上方形成,其中在所述控制栅电极的上部上方,并且还在所述存储栅电极的上部上方,分别形成硅化物膜和通过使所述硅化物膜在其表面上氧化而形成的氧化物膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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