[发明专利]半导体器件过热保护电路有效
| 申请号： | 200710007174.0 | 申请日： | 2007-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101034799A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 陶明 | 申请（专利权）人： | 陶明 |
| 主分类号： | H02H5/04 | 分类号： | H02H5/04;H02H9/04 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周光 |
| 地址： | 241001安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件过热保护电路，具有防止电子元件过热的保护装置。它含有一个与电子元件热接触的且串接在电路中的散热片，即在温度超限时，能断开供电电路结构。该电子元件过热保护装置断开电路机构是由导电的熔断元件构成。该电子元件过热保护装置断开电路机构采用具有弹性的导电簧片，此簧片焊接在固定的散热片上。当元件的温度超限时，在热作用下，簧片从散热片上解脱从而断开供电电路。电子元件是一个封装好的氧化锌压敏电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 过热 保护 电路 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件过热保护电路，适用于封装好的成品过电压保护元件的过热保护装置，其特征在于：该装置可以在元件温度过高时，把衰减的元件从电源完全脱开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶明，未经陶明许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710007174.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种饮水机流水端口密封结构
- 下一篇：铁路轨道扣件用改性橡塑微孔轨下垫板
