[发明专利]使用芯片型LED模块的室外型电光板无效
| 申请号： | 200710007770.9 | 申请日： | 2007-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101021982A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 金载乙 | 申请（专利权）人： | 株式会社大韩电光 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H05K7/00 |
| 代理公司： | 天津才智专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王顕 |
| 地址： | 韩国首尔市瑞草区*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用芯片型LED模块的室外型电光板，包括：粘贴有若干个芯片型LED的印刷电路板，在印刷电路板的前面结合设置有保护薄膜；在保护薄膜上与每个芯片型LED相对应的位置处形成有罩；在保护薄膜的前面结合设置有格栅；在格栅上与保护薄膜上的罩相对应的位置处形成有槽；在槽的上方形成有遮光部；在印刷电路板的后面粘贴有用于释放印刷电路板放出的热量的散热板。本发明的使用芯片型LED模块的室外型电光板，由于在印刷电路板以及芯片型LED上设置有保护薄膜，因此可以保护印刷电路板以及芯片型LED免受紫外线以及湿气的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 芯片 led 模块 外型 光板 | ||
【主权项】：
1.一种使用芯片型LED模块的室外型电光板，包括粘贴有若干个芯片型LED的印刷电路板，其特征在于：在印刷电路板的前面结合设置有保护薄膜；在保护薄膜上与每个芯片型LED相对应的位置处形成有罩；在保护薄膜的前面结合设置有格栅；在格栅上与保护薄膜上的罩相对应的位置处形成有槽；在槽的上方形成有遮光部；在印刷电路板的后面粘贴有用于释放印刷电路板放出的热量的散热板。
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