[发明专利]由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置有效
| 申请号： | 200710007814.8 | 申请日： | 2007-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101144574A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 周士康;成鑫;张斌;李晟;何孝亮 | 申请（专利权）人： | 上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;G09F13/00;F21V13/02;F21V7/00;F21V7/22;F21V23/00;F21W111/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙景宜 |
| 地址： | 201100上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置，包括正面形状为所需字符或线条形状的导光条、导光条下方两侧由不透光材料制成的光槽、以及在光槽下方并置有LED发光芯片的线路板，其特征在于，所述光槽和线路板围成的三面中，至少一面的内侧设置有与LED芯片对应的反光棱。具体可以是但不限于在光槽底部添加横向反光棱结构，把LED芯片沿线路板的光线有效反射向导光条，以缩短这部分光线的光程，减少封装材料对光线的吸收，提高该装置的光效和发光均匀度；也可以是但不限于在光槽内侧表面添加竖向反光棱的曲面结构，依据数学中椭圆焦点反射原理，把LED芯片射向这一曲面的光都反射到导光条的特定暗区，以提高该暗区的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 直接 封装 反光 类似 霓虹灯 发光 标志 装置 | ||
【主权项】：
1.一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置，包括正面形状为所需字符或线条形状的导光条、导光条下方两侧由不透光材料制成的光槽，以及在光槽下方并置有LED发光芯片的线路板，其特征在于，所述光槽和线路板围成的三面中，至少一面的内侧设置有与LED芯片对应的反光棱。
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