[发明专利]像素结构的制作方法

摘要

本发明提供一种像素结构的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供一形成有一有源元件的基板并形成一覆盖有源元件的介电层。在有源元件上方形成一具有一开口且不同厚度的第一光致抗蚀剂层。在进行一蚀刻工艺以经由开口在介电层中形成一接触窗后，减少第一光致抗蚀剂层的厚度，移除部分第一光致抗蚀剂层并暴露出部分介电层。接着，形成一覆盖部分介电层及剩余第一光致抗蚀剂层的透明导电层，且其经由接触窗连接有源元件。在移除剩余的第一光致抗蚀剂层上的透明导电层后，部分介电层上的透明导电层即构成一像素电极。最后，移除剩余的第一光致抗蚀剂层。由于该方法使用的掩模数少，可以降低制造成本。

主权项

1.一种像素结构的制作方法，包括：提供一基板，且该基板上已形成有一有源元件；在该基板上形成一介电层，使其覆盖该有源元件；在该介电层上形成一第一光致抗蚀剂层，其中该第一光致抗蚀剂层具有不同的厚度变化，且该第一光致抗蚀剂层具有位于该有源元件上方的一开口；以该第一光致抗蚀剂层为掩模进行一蚀刻工艺，以经由该开口在该介电层中形成一接触窗；减少该第一光致抗蚀剂层的厚度，以移除一部分的该第一光致抗蚀剂层，而暴露出一部分的该介电层；形成一透明导电层，以覆盖该部分的介电层以及剩余的该第一光致抗蚀剂层，且该透明导电层经由该接触窗连接至该有源元件；移除剩余的该第一光致抗蚀剂层上的该透明导电层，使得位于该部分的介电层上的该透明导电层构成一像素电极；以及移除剩余的该第一光致抗蚀剂层。