[发明专利]晶片机有效

专利信息
申请号: 200710007932.9 申请日: 2002-08-30
公开(公告)号: CN1996552A 公开(公告)日: 2007-07-11
发明(设计)人: 安东尼·C·博诺拉;理查德·H·古尔德;罗杰·G·海纳;迈克尔·克罗拉克;杰里·斯皮斯尔 申请(专利权)人: 阿赛斯特技术公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/677;H01L21/687
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 寇英杰
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及一种用于传递晶片的晶片机。该晶片机包括用于沿x轴移动晶片的线性驱动器、用于绕一θ轴转动晶片的旋转驱动器、用于沿z轴移动晶片的线性驱动器、以及用于沿一径向轴移动晶片的线性驱动器。用于沿z轴移动晶片的线性驱动器偏离于旋转驱动器。当旋转驱动器绕θ轴转动时,Z轴和径向轴驱动器也绕θ轴转动。优选地,用于沿一径向轴移动晶片的线性驱动器是一种具有上末端执行器以及下末端执行器的双向或快速交换滑动体机构。该滑动体机构优选还具有用于校准晶片的装置以及执行各种检测和标记工序的装置。
搜索关键词: 晶片
【主权项】:
1.一种用于移动半导体晶片的晶片机,包括:升降机,该升降机包括:基底,该基底包括用于绕垂直的θ轴转动所述基底的旋转驱动器;支承元件;单直立支柱,其水平偏离所述垂直的θ轴,自所述基底延伸到一远端,所述单直立支柱封装一用于在所述基底和所述单直立支柱的所述远端之间垂直地移动所述支承元件的第二驱动器机构;与所述支承元件连接的滑动体,所述滑动体基本上封装一用于在缩回位置和伸展位置之间移动末端执行器的第三驱动器机构。
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