[发明专利]用于半导体材料处理系统的一体化机架无效
申请号: | 200710007933.3 | 申请日: | 2002-08-30 |
公开(公告)号: | CN1996553A | 公开(公告)日: | 2007-07-11 |
发明(设计)人: | 安东尼·C·博诺拉;理查德·H·古尔德;罗杰·G·海纳;迈克尔·克罗拉克;杰里·斯皮斯尔 | 申请(专利权)人: | 阿赛斯特技术公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 寇英杰 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种一体化脊柱构件,EFEM组件例如晶片操纵机械手和SMIF箱推进部件可安装在该一体化脊柱构件上。机架包括多根安装在上支撑件和下支撑件上的直立支柱。使垂直支柱与两支撑件结构连接,从而生成一种支撑EFEM组件的刚性体。该直立支柱还为校准EFEM组件提供一个公共的参照基准。这避免了需要相互地校准每个EFEM组件。因此,如果移除一个EFEM组件,将不会影响剩余EFEM组件的对齐和校准。该一体化机架还为SMIF箱门及进出口门生成一个隔离的存放区域,该SMIF箱门及进出口门位于与外部大气条件相隔离的环境中。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体材料 处理 系统 一体化 机架 | ||
【主权项】:
1.一种工件处理工具的机架,该工件处理工具用于接近储存在容器中的工件,该工件处理工具包括进出口门和工件处理机,该机架包括:第一细长结构件和第二细长结构件,所述第一和第二细长结构件各具有第一端、第二端、前表面和后表面;支撑件,固定在所述第一和第二细长结构件的所述第二端上;进出口门存放区域,用于临时存放所述进出口门,所述进出口门存放区域位于所述第一和第二细长结构件的所述前表面和后表面之间;以及输入/输出口,其尺寸形成为允许工件在所述第一和第二细长结构件的所述第一和第二端之间的一高度处穿过所述第一和第二细长结构件之间的机架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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