[发明专利]快闪存储装置的制造方法无效
申请号: | 200710007959.8 | 申请日: | 2007-02-01 |
公开(公告)号: | CN101083230A | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
发明(设计)人: | 朴丙洙 | 申请(专利权)人: | 海力士半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种快闪存储装置的制造方法,包括在其中界定了单元区域、低电压区域和高电压区域的半导体衬底之上形成栅极。将第一离子注入到单元区域中以在单元区域中形成掺杂结,低电压区域和高电压区域被覆盖以防止第一离子被注入到低电压区域和高电压区域中。利用快速退火工艺来激活注入到单元区域中的第一离子。执行快速退火工艺不超过10分钟。快速退火工艺使单元区域处的瞬时增强扩散的出现最小化。 | ||
搜索关键词: | 闪存 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种快闪存储装置的制造方法,所述方法包括:在其中界定了单元区域、低电压区域和高电压区域的半导体衬底之上形成栅极;使所述单元区域敞开同时覆盖所述低电压区域和所述高电压区域来执行离子注入工艺,从而在所述半导体衬底中形成单元结;在所述单元区域已被注入离子之后执行所述衬底的第一热处理工艺,所述第一热处理工艺执行不超过10分钟;在所述低电压区域上执行低浓度离子注入工艺,同时覆盖所述单元区域和所述高电压区域;将离子注入到所述高电压区域中,同时覆盖所述单元区域和所述低电压区域;在所述栅极的侧壁上形成间隙壁;在敞开的所述低电压区域上执行高浓度离子注入工艺;以及在所述高浓度离子注入工艺之后执行第二热处理工艺。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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