[发明专利]快闪存储装置的制造方法无效

专利信息
申请号: 200710007959.8 申请日: 2007-02-01
公开(公告)号: CN101083230A 公开(公告)日: 2007-12-05
发明(设计)人: 朴丙洙 申请(专利权)人: 海力士半导体有限公司
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种快闪存储装置的制造方法,包括在其中界定了单元区域、低电压区域和高电压区域的半导体衬底之上形成栅极。将第一离子注入到单元区域中以在单元区域中形成掺杂结,低电压区域和高电压区域被覆盖以防止第一离子被注入到低电压区域和高电压区域中。利用快速退火工艺来激活注入到单元区域中的第一离子。执行快速退火工艺不超过10分钟。快速退火工艺使单元区域处的瞬时增强扩散的出现最小化。
搜索关键词: 闪存 装置 制造 方法
【主权项】:
1.一种快闪存储装置的制造方法,所述方法包括:在其中界定了单元区域、低电压区域和高电压区域的半导体衬底之上形成栅极;使所述单元区域敞开同时覆盖所述低电压区域和所述高电压区域来执行离子注入工艺,从而在所述半导体衬底中形成单元结;在所述单元区域已被注入离子之后执行所述衬底的第一热处理工艺,所述第一热处理工艺执行不超过10分钟;在所述低电压区域上执行低浓度离子注入工艺,同时覆盖所述单元区域和所述高电压区域;将离子注入到所述高电压区域中,同时覆盖所述单元区域和所述低电压区域;在所述栅极的侧壁上形成间隙壁;在敞开的所述低电压区域上执行高浓度离子注入工艺;以及在所述高浓度离子注入工艺之后执行第二热处理工艺。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海力士半导体有限公司,未经海力士半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710007959.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top