[发明专利]微热通量传感器阵列有效
| 申请号： | 200710008002.5 | 申请日： | 2007-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101013715A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 俞裁旭;任允赫 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/16 | 分类号： | H01L27/16;H01L35/32;G01K7/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有减小的热阻的微热通量传感器阵列。微热通量传感器阵列可以包括：基底；形成于基底的第一侧上的多个第一传感器；和形成于基底的第二侧上的多个第二传感器。多个第一和第二传感的每个包括：第一导电材料的第一布线图案层，接触第一布线图案层的第二导电材料的第二布线图案层，和接触第一和第二布线图案的绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 通量 传感器 阵列 | ||
【主权项】：
1、一种微热通量传感器阵列，包括：基底；形成于所述基底的第一侧上的多个第一传感器；和形成于所述基底的第二侧上的多个第二传感器，其中所述多个第一和第二传感的每个包括：第一导电材料的第一布线图案层，接触所述第一布线图案层的第二导电材料的第二布线图案层，和夹置在所述第一和第二布线图案层之间的绝缘层，所述绝缘层在其中具有通路孔，通过所述通路孔所述第一和第二布线图案层分别接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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