[发明专利]固态成像装置和使用其的电子内诊镜无效
申请号: | 200710008023.7 | 申请日: | 2007-02-05 |
公开(公告)号: | CN101013714A | 公开(公告)日: | 2007-08-08 |
发明(设计)人: | 岛村均;高桥一昭;西田和弘 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社;富士能株式会社 |
主分类号: | H01L27/148 | 分类号: | H01L27/148;H01L23/00;H01L23/10;A61B1/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 柳春琦 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种固态成像装置,包括:固态成像元件,所述固态成像元件包括固态成像元件主体;第一衬底,所述第一衬底的一个端面被粘接到固态成像元件的固态成像元件衬底的一个端面并与其集成,所述第一衬底在它的一个表面上包括电极,所述电极用于与焊线建立电接触,所述焊线从设置在固态成像元件的一个表面上的焊盘引出;框架,所述框架将固态成像元件密封成围绕除了固态成像元件的一个端面之外的固态成像元件衬底的外周边表面;和密封树脂部分,所述密封树脂部分覆盖这样的区域:所述区域从第一衬底的一个表面上包括电极的部分延伸到在固态成像元件的一个表面上包括焊盘的部分。 | ||
搜索关键词: | 固态 成像 装置 使用 电子 内诊镜 | ||
【主权项】:
1、一种固态成像装置,包括:固态成像元件,所述固态成像元件包括固态成像元件主体;第一衬底,所述第一衬底的一个端面被粘接到固态成像元件的固态成像元件衬底的一个端面并与固态成像元件的固态成像元件衬底的一个端面集成,所述第一衬底在它的一个表面上包括电极,所述电极用于与焊线建立电接触,所述焊线从设置在固态成像元件的一个表面上的焊盘引出;框架,所述框架将固态成像元件密封成围绕除了固态成像元件的一个端面之外的固态成像元件衬底的外周边表面;和密封树脂部分,所述密封树脂部分覆盖这样的区域:所述区域从在第一衬底的一个表面上包括电极的部分延伸到在固态成像元件的一个表面上包括焊盘的部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的