[发明专利]测试处理机及其装载方法有效
申请号: | 200710008216.2 | 申请日: | 2007-01-25 |
公开(公告)号: | CN101034132A | 公开(公告)日: | 2007-09-12 |
发明(设计)人: | 沈裁均;罗闰成;全寅九;具泰兴;刘玄准 | 申请(专利权)人: | 泰克元有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭鸿禧;安宇宏 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种测试处理机及其装载方法。当测试处理机将用户托盘的半导体器件装载到测试托盘上时,测试处理机调节半导体器件之间的前/后间距或左/右间距,调节左/右间距或前/后间距,并装载半导体器件。测试处理机可顺序地单独调节半导体器件之间的前/后间距和左/右间距,从而减轻了重量并缩短了装载时间。 | ||
搜索关键词: | 测试 处理机 及其 装载 方法 | ||
【主权项】:
1、一种测试处理机,包括:装载单元,用于将用户托盘上的半导体器件装载到测试托盘上;测试室,在所述测试室中,测试器测试通过所述装载单元装载到所述测试托盘上的所述半导体器件;卸载单元,用于将在所述测试室中测试的所述半导体器件从所述测试托盘卸载到用户托盘上,其中,所述装载单元包括:至少一个移动型装载台,在第一区域和第二区域之间往复运动并具有器件安放单元,所述器件安放单元被排列成在至少一个方向上其间距比装载到所述用户托盘上的所述半导体器件之间的间距更宽;第一拾取装置,在所述第一区域中移动,以将所述半导体器件从所述用户托盘传输并装载到位于所述第一区域中的移动型装载台的所述器件安放单元;第二拾取装置,在所述第二区域中移动,以将所述半导体器件从位于所述第二区域中的移动型装载台的所述器件安放单元传输并装载到所述测试托盘。
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