[发明专利]树脂复合铜箔、印刷线路板和它们的制造方法有效
| 申请号： | 200710008221.3 | 申请日： | 2007-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101009973A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 野崎充;岳杜夫;田中泰夫;永田英史;菊地靖雄;矢野真司 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社;株式会社PI技术研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38;H05K3/46;B32B7/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;戈泊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 包含铜箔和含有嵌段共聚物聚酰亚胺和马来酰亚胺化合物的树脂层(该树脂层在铜箔的一个表面上形成)的树脂复合铜箔，其制造方法，使用树脂复合铜箔的覆铜层压板，使用覆铜层压板的印刷线路板制造方法，和通过上述方法获得的印刷线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 复合 铜箔 印刷 线路板 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于印刷线路板的树脂复合铜箔，其包含铜箔和含有嵌段共聚物聚酰亚胺和马来酰亚胺化合物的树脂层，该树脂层在铜箔的一个表面上形成。
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