[发明专利]用于形成嵌段共聚物图形的方法及相应的半导体结构有效

专利信息
申请号: 200710008274.5 申请日: 2007-01-26
公开(公告)号: CN101013662A 公开(公告)日: 2007-08-08
发明(设计)人: R·鲁伊兹;R·L·桑德斯特伦;C·T·布莱克 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/02;H01L23/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 于静;刘瑞东
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种用于在衬底表面上形成自组织图形的方法。首先,在衬底上施加嵌段共聚物层,所述层包括具有两种或多种互不相溶的聚合物嵌段组分的嵌段共聚物,所述衬底包括在其中具有沟槽的衬底表面。所述沟槽具体包括至少一个窄区域,其两侧连接两个宽区域,其中所述沟槽具有超过50%的宽度变化。接着,实施退火,以在所述嵌段共聚物层中的两种或多种互不相溶的聚合物嵌段组分之间实现相分离,由此形成由重复结构单元限定的周期性图形。具体地说,所述沟槽的窄区域处的周期性图形在预定方向上排列并且基本上无缺陷。本发明还描述了通过上述方法形成的嵌段共聚物膜和包括此嵌段共聚物膜的半导体结构。
搜索关键词: 用于 形成 共聚物 图形 方法 相应 半导体 结构
【主权项】:
1.一种用于在衬底表面上形成图形的方法,包括:在衬底上施加包括两种或多种互不相溶的聚合物嵌段组分的嵌段共聚物层,其中所述衬底包括在其中具有沟槽的衬底表面,所述沟槽包括至少一个窄区域,其两侧连接两个宽区域,以及所述沟槽具有大于50%的宽度变化;以及退火所述嵌段共聚物层以在所述沟槽内形成周期性图形,其中所述周期性图形由重复结构单元限定,以及在所述沟槽的所述窄区域处的所述周期性图形在预定方向上排列并且基本上无缺陷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司,未经国际商业机器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710008274.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top