[发明专利]一种研磨工具磨料颗粒有序排列的方法及研磨工具有效

专利信息
申请号: 200710009468.7 申请日: 2007-08-28
公开(公告)号: CN101376234A 公开(公告)日: 2009-03-04
发明(设计)人: 侯家祥 申请(专利权)人: 侯家祥
主分类号: B24D17/00 分类号: B24D17/00;B24D18/00
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 代理人: 张松亭
地址: 361000福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及用于切削、研磨的研磨工具磨料颗粒有序排列的方法,其应用于金刚石等工具的切削端和金刚石工具,它典型地是用于切削和钻研各种硬的易碎的物质,例如花岗岩、大理石、混凝土结构、和沥青结构等建筑结构中。本申请发明了一种吸附模板,其根据所需金刚石、等等磨料颗粒排列要求设计一磨料颗料单层排列薄模板,所述的模板可以单层地将金刚石等磨料颗粒吸附在模板上;将模板置于胎体上,将金刚石磨料颗粒压入内胎体内,金刚石颗粒单层有序附着在胎体上即可制实现磨料颗粒的有序排列。
搜索关键词: 一种 研磨 工具 磨料 颗粒 有序 排列 方法
【主权项】:
1、一种研磨工具磨料颗粒有序排列的方法,其包括:是选取一胎体;一吸附模板,其根据所需金刚石、等等磨料颗粒排列要求设计一磨料颗料单层排列薄模板,所述的模板上有一层吸附层,可以将单层金刚石颗粒吸附在模板上;将模板置于胎体上,将金刚石磨料颗粒压入内胎体内,金刚石颗粒单层有序附着在载体上。
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