[发明专利]一种网状Cu抗菌过滤金属材料及其制备方法无效
申请号: | 200710010436.9 | 申请日: | 2007-02-14 |
公开(公告)号: | CN101244352A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 于志明;韩恩厚 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | B01D39/12 | 分类号: | B01D39/12;C25D1/08 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 110016辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及高孔率网状金属材料的制造工艺技术,具体为一种在室温下能够杀灭啤酒酵母菌、同时能够杀灭其他常见菌类的网状铜抗菌过滤金属材料及其制备方法,解决啤酒高温灭菌后口感变差、高温灭菌过程中大量能量的消耗以及人体铜摄入量不足等问题。本发明以泡沫海绵为基体材料,负载金属Cu形成高孔率网状材料。其制备方法:泡沫海绵经导电化处理后,在其表面上沉积Cu镀层,当铜镀层达到所需的厚度后取出凉干,然后在真空炉或有氩气保护的炉子中进行热处理,形成金属铜网,即可得到制好的室温下能够杀灭啤酒酵母菌、同时能够杀灭其他常见菌类的网状Cu抗菌过滤金属材料,其孔隙率为85%-95%,孔径根据实际需求在350微米-500微米范围内可调。 | ||
搜索关键词: | 一种 网状 cu 抗菌 过滤 金属材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种网状Cu抗菌过滤金属材料,其特征在于:该金属材料是在泡沫海绵为基底材料上镀金属铜膜获得的金属铜网状结构,铜膜的厚度为20微米-100微米,网状结构的孔隙率为85%-95%,孔径在300微米-500微米范围内可调。
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