[发明专利]陶瓷块侧墙印刷方法无效
| 申请号： | 200710011924.1 | 申请日： | 2007-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101087496A | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 韩凌子;谢永桂 | 申请（专利权）人： | 大连艾科科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K5/00 |
| 代理公司： | 大连非凡专利事务所 | 代理人： | 曲宝威 |
| 地址： | 116600辽宁省大连市保税*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光电模块中的陶瓷块的侧墙印刷方法，包括如下步骤：a.将四层陶瓷基板叠合在一起，在上层的顶面或下层的底面印刷金属浆料；b.对上步骤印刷后的四层陶瓷基板进行层压；c.将上步骤层压后的板材热切形成矩形，在矩形的其中一组相对的侧面上印刷金属浆料；d.在垂直于上步骤中印刷金属浆料的侧面方向上热切板材形成上陶瓷块(1)和下陶瓷块(2)；e.对上陶瓷块(1)和下陶瓷块(2)进行层压形成陶瓷块。与现有技术相比，由于改变了现有技术中层压和热切后进行印刷的方式，即将原单个陶瓷块印刷改为热切成多个前整体一起印刷，提高了工作效率，印刷质量好，不会影响到其他不需要印刷的面，同时降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 块侧墙 印刷 方法 | ||
【主权项】：
1、一种陶瓷块侧墙印刷方法，其特征在于：包括如下步骤：a、将四层陶瓷基板叠合在一起前，在最上层陶瓷基板的顶面或最下层陶瓷基板的底面印刷金属浆料；b、对上步骤印刷后的四层陶瓷基板进行层压；c、将上步骤层压后的板材热切形成矩形，在矩形的其中一组相对的侧面上印刷金属浆料；d、在垂直于上步骤中印刷金属浆料的侧面方向上热切板材形成上陶瓷块(1)和下陶瓷块(2)；e、对上陶瓷块(1)和下陶瓷块(2)进行层压形成陶瓷块。
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