[发明专利]潜弧焊接工艺无效

专利信息
申请号: 200710012634.9 申请日: 2007-08-30
公开(公告)号: CN101112733A 公开(公告)日: 2008-01-30
发明(设计)人: 王敏;倪家强;杨磊 申请(专利权)人: 沈阳飞机工业(集团)有限公司
主分类号: B23K9/18 分类号: B23K9/18;B23K9/16;B23K9/00
代理公司: 沈阳杰克知识产权代理有限公司 代理人: 窦久鹏
地址: 110034辽*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 潜弧焊接工艺,其步骤如下:1).在焊接夹具上固定焊接构件;2).在焊道首、尾处安装引弧板、收弧板;3).实施潜弧焊接,焊接电极下潜到待焊构件所需熔透深度的二分之一处向前平移;4).需要两面焊接时,重复步骤3);5).去除引弧板、收弧板;代替习惯的制坡口,多层堆焊及真空电子束焊;其优点:是潜弧焊接,较习惯的多层堆焊,使焊接构件受热影响小,焊接变形小,较真空电子束焊节省了昂贵的焊接专用设备,满足了焊道的质量要求。
搜索关键词: 焊接 工艺
【主权项】:
1.潜弧焊接工艺,其步骤如下:1).将待焊的对接构件在焊接夹具上固定;2).在待焊道首、尾处装引弧板、收弧板;引弧板、收弧板材质与待焊构件材质相同,厚度相同;3).实施潜弧焊接:采用钇化钨制成焊接电极;采用自动控制的焊接设备;焊接电极周围采用氦气保护,在焊道正面及反面,采用辅助氩气保护;施焊启动:焊接电极在引弧板表面引燃电弧,焊接电极一边向前移动,一边向熔池内下潜,直至深入到引弧板表面以下,焊接电极向待焊构件中移动,焊接电极进入待焊构件中,即实施潜弧焊接,焊完待焊构件后,焊接电极移入收弧板中,开始边向前移动边向上提升;4).需要两面焊接时重复步骤3);5).去除引弧板、收弧板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳飞机工业(集团)有限公司,未经沈阳飞机工业(集团)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710012634.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top