[发明专利]焊接用填充金属颗粒及其制备方法无效
| 申请号： | 200710013420.3 | 申请日： | 2007-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101011783A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 孙俊生;李宁洋;孙逸群 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/02;B22F9/08;C22C1/02 |
| 代理公司： | 济南圣达专利商标事务所 | 代理人： | 李健康 |
| 地址： | 250100山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊接用填充金属颗粒，粒径为0.1～5.0mm，其化学成分以质量百分比计，必须满足C小于0.15％、S小于0.035％、P小于0.035％、氧不超过50ppm、氮不超过50ppm的含量；其他合金元素Mn应为0.1％～2.0％、Si应为0.02％～1.8％、Mo不超过2.5％、Cr不超过3.5％、Ni不超过6.0％、Ti不超过0.5％、V不超过0.5％、Nb不超过0.5％、Cu不超过0.5％、B不超过0.09％。所述金属颗粒由废钢和铁合金经熔炼后直接粒化制成，生产工艺简单，成本比碎焊丝大大降低，产品中合金成份可根据需要自主调整，可满足碳钢、低合金高强钢、耐热钢、不锈钢等金属材料的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 填充 金属 颗粒 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊接用填充金属颗粒，由废钢和铁合金制成，其特征在于，所述金属颗粒为圆球或椭圆球状，粒径为0.1～5.0mm，其化学成分以质量百分比计，必须满足C小于0.15％、S小于0.035％、P小于0.035％、氧不超过50ppm、氮不超过50ppm的含量；其他合金元素Mn应为0.1％～2.0％、Si应为0.02％～1.8％、Mo不超过2.5％、Cr不超过3.5％、Ni不超过6.0％、Ti不超过0.5％、V不超过0.5％、Nb不超过0.5％、Cu不超过0.5％、B不超过0.09％。
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