[发明专利]耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘及其制造方法无效
| 申请号： | 200710013669.4 | 申请日： | 2007-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN101039532A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 赵笃仁 | 申请（专利权）人： | 潍坊共达电讯有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R19/04;H04R31/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 | 代理人： | 宫克礼 |
| 地址： | 261200山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘及其制造方法，它包括PCB基板，所述PCB基板的一个表面上设有供传声器输出信号的导电电极，所述导电电极的表面上固设有一层焊锡层，所述焊锡层的厚度为0.12mm～0.20mm；用焊锡层来代替原先回流焊PCB上的加厚铜电极，结构简单，焊接时为锡对锡焊接方式，结合牢固，信号传递可靠，并且生产成本较低；而且制造方法简单，无环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 焊驻极体 传声器 pcb 加厚 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘，包括PCB基板(1)，所述PCB基板(1)的一个表面上设有供传声器输出信号的导电电极(2)，其特征在于：所述导电电极(2)的表面上固设有一层焊锡层(3)，所述焊锡层(3)的厚度为0.12mm～0.20mm。
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