[发明专利]可作为超微孔分析板的微池阵列芯片加工方法无效
| 申请号： | 200710013874.0 | 申请日： | 2007-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101021525A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 李文鹏;刘慧玲;张硕 | 申请（专利权）人： | 李文鹏 |
| 主分类号： | G01N33/50 | 分类号： | G01N33/50;G01N21/00 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250014山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超微孔分析板的加工方法，特别涉及一种可作为超微孔分析板的微池阵列芯片加工方法。本发明的加工方法，其特征在于采用以下步骤：(1)制片：选取透明材料，制成尺寸相同的两块薄片；(2)打孔：取1片薄片，用激光打孔机在薄片上均匀打上若干通孔；(3)封合：将打孔的薄片和未打孔的薄片对齐夹紧，封合为一体，即得。采用本发明的加工方法，具有加工微孔尺寸稳定，加工方法适合于工业化，加工成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 作为 微孔 分析 阵列 芯片 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种可作为超微孔分析板的微池阵列芯片加工方法，其特征在于采用以下步骤：(1)制片：选取透明材料，制成尺寸相同的两块薄片；(2)打孔：取1片薄片，用激光打孔机在薄片上均匀打上若干通孔；(3)封合：将打孔的薄片和未打孔的薄片对齐夹紧，封合为一体，即得。
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