[发明专利]纳米复合化学镀层Ni-P/Au镀液配方无效
申请号: | 200710015724.3 | 申请日: | 2007-05-10 |
公开(公告)号: | CN101050526A | 公开(公告)日: | 2007-10-10 |
发明(设计)人: | 马洪芳;张凤亭;朱瑞灿 | 申请(专利权)人: | 马洪芳 |
主分类号: | C23C18/50 | 分类号: | C23C18/50 |
代理公司: | 济南圣达专利商标事务所 | 代理人: | 王吉勇 |
地址: | 250101山东省济南市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种纳米复合化学镀层Ni-P/Au镀液配方,按重量份:硫酸镍12500~15000份,次磷酸钠12500~15000份,醋酸钠10000~15000份,柠檬酸钠12500~15000份,稳定剂1.5~2份,金纳米粒子0.01~1份。本发明的有益效果是:首先,在水系化学镀液中添加金纳米粒子溶液,由于金纳米粒子有稳定剂的保护作用,克服了粉体粒子在镀液中的团聚问题;而且两种水溶液可以完全混合,使金纳米粒子在镀液中均匀分散。其次,纳米复合镀液的施镀温度比基础镀液降低10℃,同样的施镀时间可以获得厚度增加,硬度提高,耐蚀性、耐磨性能优越的镀层,不但有利于节约能源,而且镀层的性价比大大提高。 | ||
搜索关键词: | 纳米 复合 化学 镀层 ni au 配方 | ||
【主权项】:
1.一种纳米复合化学镀层Ni-P/Au镀液配方,其特征在于,按重量份:硫酸镍12500~15000份,次磷酸钠12500~15000份,醋酸钠10000~15000份,柠檬酸钠12500~15000份,稳定剂1.5~2份,金纳米粒子0.01~1份。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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