[发明专利]香菇辅料配方及造粒方法无效
| 申请号： | 200710016243.4 | 申请日： | 2007-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101357861A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 刘芳义 | 申请（专利权）人： | 刘芳义 |
| 主分类号： | C05G3/00 | 分类号： | C05G3/00;A01G1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 265200山东省莱*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种香菇培养料及造粒方法，将香菇培养料制造成颗粒，只需将木屑和香菇培养料颗粒按一定比例配置即可，从而保证了菌棒的质量。(1)香菇培养料配方：麸皮40－56％、米糠20－40％、玉米粉4％、菇力源1.2％、氟石粉14.8％。(2)造粒方法：将上述原料按比例搅拌均匀，粉碎，在温度110－120℃蒸汽、压力2－2.5Kg条件下用蒸汽发生器进行二次熟化，用挤压机造粒，直径为2－3mm，再烘干至含水量≤14％，最后冷却、包装。 | ||
| 搜索关键词： | 香菇 辅料 配方 方法 | ||
【主权项】：
1、一种香菇辅料配方，其特征在于：1)香菇辅料配方品名 重量比％麸皮 40～56米糠 24～40玉米粉 4菇力源 1.2沸石粉 14.8。
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