[发明专利]一种连接钨铜合金与铜尾整体电触头的制备方法无效

专利信息
申请号: 200710017278.X 申请日: 2007-01-24
公开(公告)号: CN101009165A 公开(公告)日: 2007-08-01
发明(设计)人: 陈文革;陈勉之 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: H01H11/04 分类号: H01H11/04;H01H1/021;H01H1/04
代理公司: 西安弘理专利事务所 代理人: 罗笛
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开的连接钨铜合金与铜尾整体电触头的制备方法,采用在钨铜合金与铜或铜合金铜尾之间增加钨铜合金材质过渡层的烧结方法实现其整体连接,首先按重量百分比取23.6~41.2%的铜粉和58.8~76.4%的钨粉,以及占过渡层材料总重量百分比0.05~0.15%的镍粉和0.5~1.5%ml的乙醇制得过渡层材料;将该过渡层材料铺设模具底部,在铺设待连接的钨铜合金混合粉,压制成型;最后将成型压坯的过渡材料层面与待连接的铜或铜合金平面接触安放,进行整体烧结。本发明的制备方法在提高钨铜合金与铜、钨铜合金与铜合金整体电触头连接强度的同时,也提高了整体电触头的导电性。
搜索关键词: 一种 连接 铜合金 整体 电触头 制备 方法
【主权项】:
1.一种连接钨铜合金与铜尾整体电触头的制备方法,在钨铜合金与铜、钨铜合金与铜合金的铜尾之间增加过渡层,采用铺层梯度烧接法实现钨铜合金与铜、钨铜合金与铜合金电触头的整体连接,其特征在于,该方法按以下步骤进行,步骤1,按重量百分比取23.6%~41.2%的铜粉和58.8%~76.4%的钨粉,铜粉的粒径为200~250目,钨粉的粒径为6~8μm,再添加占过渡层材料总重量百分比0.05%~0.15%的镍粉和0.5%~1.5%ml的乙醇做添加剂,共同机械混合6~20小时,制得过渡层材料;步骤2,将上述制得的过渡层材料装入模具底部,铺设厚度1~3mm,以3~5公斤/厘米2的预压力压实;步骤3,在模具中过渡层材料的上面铺设需连接的钨铜合金混合粉,以6~8吨/厘米2的压力压制成型,再将一起成型的过渡层与钨铜合金的压坯从模具中脱出;步骤4,将上述压坯的过渡材料层面与待连接的铜或铜合金的铜尾平面接触放置,并一起放入高温保护气氛烧结炉内,控制温度1350℃~1400℃,保温2~2.5小时进行整体烧结成型,即完成了钨铜合金与铜或铜合金电触头的整体连接。
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