[发明专利]基于可控风向与风速加热机构的电子元器件粉末包封机无效
申请号: | 200710017399.4 | 申请日: | 2007-02-12 |
公开(公告)号: | CN101032715A | 公开(公告)日: | 2007-09-12 |
发明(设计)人: | 陈景亮;姚学玲;赵志强;赵铁军;刘东社;邢菊仙 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | B05C19/02 | 分类号: | B05C19/02;B05C3/04;B05C13/02;B05D7/24 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 张震国 |
地址: | 710049*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 基于可控风向与风速加热机构的电子元器件粉末包封机,包括机架以及依次设置在机架上的流化床、加热机构和浸粉机构,加热机构包括加热炉体、热流均匀机构和加热保温箱,热流均匀机构安装在加热炉体的上端,在加热炉内设置有加热元件,加热元件与加热炉体内壳之间设置有带有加热炉风口的热风循环通道,加热保温箱包括导风罩、离心风机、内胆和外壳,在内胆和外壳之间的离心风机的输出轴上安装有风轮,在内胆上开设有位于风轮下端的加热保温箱进风口、且在内胆与外壳之间的热风循环通道上开设有与热风循环通道相连通的加热保温箱出风口。本发明将热风引出进入加热保温箱的热风循环通道对电子元器件加热,使得电子元器件加热机构内温度的均匀度达到±1℃。 | ||
搜索关键词: | 基于 可控 风向 风速 加热 机构 电子元器件 粉末 包封机 | ||
【主权项】:
1、基于可控风向与风速加热机构的电子元器件粉末包封机,包括机架[8]以及依次设置在机架[8]上的流化床[7]、加热机构[3]和安装电子元器件[6]的浸粉机构[4],其特征在于:所述的加热机构[3]包括加热炉体[9]、热流均匀机构[10]和加热保温箱[11],在加热机构[3]上固定安装有一可前后移动的轨道[12],加热炉体[9]安装在轨道[12]上,热流均匀机构[10]安装在加热炉体[9]的上端,在加热炉[9]内设置有加热元件[15],加热元件[15]与加热炉体[9]内壳之间设置有带有加热炉风口[18]的热风循环通道[17],加热保温箱[11]包括导风罩[19]、离心风机[20]、内胆[22]和外壳[23],在内胆[22]和外壳[23]之间的离心风机[20]的输出轴上安装有风轮[21],在内胆[22]上开设有位于风轮[21]下端的加热保温箱进风口[26]、且在内胆[22]与外壳[23]之间的热风循环通道[25]上开设有与热风循环通道[17]相连通的加热保温箱出风口[24]。
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