[发明专利]电调谐微带天线无效
| 申请号： | 200710017468.1 | 申请日： | 2007-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN101017930A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 吴昌英;韦高;许家栋 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 | 代理人： | 黄毅新 |
| 地址： | 710072陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电调谐微带天线，包括微带馈线、馈电层介质基片、金属地平面、辐射层介质基片、辐射贴片和直流馈线，馈电层介质基片与辐射层介质基片之间夹有金属地平面，微带馈线贴在馈电层介质基片上，辐射贴片贴在辐射层介质基片上，微带馈线与辐射贴片用金属地平面隔开，并通过在金属地平面上的一条耦合缝隙进行耦合，其特点是所述的辐射层介质基片采用铁电体制作，直流偏置电压通过直流馈线加在辐射贴片和金属地平面之间。由于采用损耗小的铁电体作为辐射层介质基片，所以，与现有技术相比，损耗明显降低；而且省去了短路探针和变容二极管，也不用在金属地平面上开孔，结构与工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 调谐 微带 天线 | ||
【主权项】：
1、一种电调谐微带天线，包括微带馈线、馈电层介质基片、金属地平面、辐射层介质基片、辐射贴片和直流馈线，馈电层介质基片与辐射层介质基片之间夹有金属地平面，微带馈线贴在馈电层介质基片上，辐射贴片贴在辐射层介质基片上，微带馈线与辐射贴片用金属地平面隔开，并通过在金属地平面上的一条耦合缝隙进行耦合，其特征在于：所述的辐射层介质基片采用铁电体制作，直流偏置电压通过直流馈线加在辐射贴片和金属地平面之间。
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